热烈祝贺海世高半导体苏州测试研究所启用

主要观点总结

本文报道了海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区举行的“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。海世高以TGV金属沉积技术国产化为使命，成功建成全尺寸玻璃基板金属化测试产线，打破半导体显示核心装备领域的国际垄断。总经理曹龙吉介绍了研究所的未来规划。多家行业领军企业与之签署战略合作协议，展现产业协同创新的合力。活动包括揭牌仪式、参观车间、产业链合作等。海世高半导体由韩国HISEMICO与中方团队共同投资设立，致力于TGV和TSV等先进封装通孔金属沉积设备的研发生产。

关键观点总结

关键观点1: 海世高半导体成功建成国内首条全尺寸玻璃基板金属化测试产线，实现效率透明化与制备国产化的双重突破。

海世高半导体的使命是TGV金属沉积技术国产化，经过技术攻关，建成对外服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线，采用“干进干出”工艺。

关键观点2: 海世高半导体的投产仪式展现了产业协同创新的强大合力。

多家行业领军企业与海世高签署战略合作协议，共同为“海世高半导体中国测试研究所”揭牌，代表国家平板显示测量中心、江苏省新型显示产业联盟的合力支持。

关键观点3: 海世高半导体加大研发投入，深化与高校、科研院所的合作，力争两年内实现全产线设备100%国产化。

公司下一步计划加大研发投入，深化合作，以实现全产线设备的国产化，并关注TGV技术和先进封装等前沿领域。

关键观点4: 活动推荐

推荐了相关的产业链高峰论坛和论坛活动，包括议题和拟邀请的嘉宾，以促进行业交流和学习。