鸿翼芯智能高边系列 | 先进垂直工艺，单晶圆方案，防反接保护，27mΩ / 钳位限流达60A / 高...

主要观点总结

中国新能源汽车市场发展迅速，新能源汽车渗透率不断提升，对车规智能高边驱动芯片的需求蓬勃增长。鸿翼芯推出业界领先的单晶圆集成方案的车规级高边驱动芯片HEHSS027D，满足日益增长的需求。该芯片具有多种保护功能，包括过流保护、过温保护等，并集成了电源防反接保护等特色功能。HEHSS027D的工作电压、温度范围广泛，额定负载能力强，典型限流值高等特点。

关键观点总结

关键观点1: 中国新能源汽车市场增长带动车规智能高边驱动芯片需求提升。

中国新能源汽车的快速发展和渗透率提升，对车规智能高边驱动芯片的需求日益旺盛。

关键观点2: 鸿翼芯推出业界领先的单晶圆集成方案的车规级高边驱动芯片HEHSS027D。

鸿翼芯采用意法半导体VIPower M-07先进垂直工艺，推出业界领先的单晶圆集成方案的车规级高边驱动芯片HEHSS027D，实现了完全Pin to Pin对标德国供应商主流高边驱动芯片。

关键观点3: HEHSS027D芯片具有多种保护功能。

HEHSS027D集成了多种保护功能，包括过流保护、过温保护、感性负载关断钳位保护等，提高了系统的可靠性和安全性。

关键观点4: HEHSS027D芯片的工作电压、温度范围广泛。

HEHSS027D的工作电压范围为4~28V，工作温度范围为-40℃~125℃，适用于多种恶劣环境。

关键观点5: HEHSS027D芯片的额定负载能力强，典型限流值高。

HEHSS027D的额定负载能力强，典型限流值高达61A，能够满足各种应用场景的需求。