祝贺赛晶半导体批量供货新能源乘用车龙头企业 国产IGBT迈入规模化应用新阶段

主要观点总结

赛晶半导体启动新能源乘用车头部客户IGBT模块批量交付仪式，与某头部新能源车企达成深度供货合作。其自主研发的BEVD封装IGBT模块具备多种优秀特性，完全满足新能源电驱系统的高功率密度和长寿命可靠性的需求。此外，赛晶半导体还成功打入商用车领域，展现其在新能源乘用与商用两大核心赛道的同步升级能力。此次合作体现了赛晶半导体在IGBT芯片及模块领域的领先技术实力，并推动了中国新能源汽车核心部件的自主可控进程。

关键观点总结

关键观点1: 赛晶半导体与新能源头部车企达成深度供货合作。

近日，赛晶半导体启动新能源乘用车头部客户的IGBT模块批量交付仪式，显示其在新能源领域的重要进展。

关键观点2: BEVD封装IGBT模块的特性。

赛晶半导体自主研发的BEVD封装IGBT模块具备超低导通损耗、宽温度工作范围、开关损耗优化等特性，能够满足新能源电驱系统的高功率密度和长寿命可靠性的需求。

关键观点3: 赛晶半导体在商用车领域的拓展。

除了乘用车市场，赛晶半导体还成功打入商用车领域，展现其在新能源乘用与商用两大核心赛道的同步升级能力，且其产品能够满足商用车更为苛刻的功率模块的可靠性和耐久性要求。

关键观点4: 赛晶半导体的技术实力和市场竞争力。

此次合作体现了赛晶半导体在IGBT芯片及模块领域的领先技术实力，其采用工业4.0全自动智能制造工艺，确保高标准一致性并满足车规级严苛认证，产品已通过多重市场验证，具备覆盖新能源汽车全场景应用的技术实力和市场竞争力。

关键观点5: 合作对新能源汽车行业的影响。

此次合作不仅有助于提升新能源汽车电驱系统性能，还推动了中国新能源汽车核心部件的自主可控进程，双方形成技术协同、互利共赢的产业生态，为全球新能源转型贡献中国智造力量。