出口管制升级：被忽略的关键点

主要观点总结

本文介绍了关于HBM和AI芯片的新增规则3A090c，该规则限制了存储单元面积和存储密度，从而影响了堆叠立体封装。规则还涉及到HBM的出口问题，主要影响来自三星的HBM，海力士则较少受影响。此外，GPU/ASIC整张芯片仍然适用过去的规则，而新规则主要针对HBM。文章还提到了其他相关内容，如美国对HBM的出口管制、对特定企业的约束、以及软件EDA的限制等。

关键观点总结

关键观点1: HBM和AI芯片的新增规则3A090c限制了存储单元面积和存储密度。

该规则影响了堆叠立体封装技术，并涉及到HBM的出口问题，主要影响来自三星的HBM。

关键观点2: GPU/ASIC整张芯片仍然适用过去的规则。

新规则主要针对HBM，而不是整个GPU或ASIC芯片。

关键观点3: 美国对特定企业的出口管制存在约束。

美国通过新增规则约束了部分企业的行为，包括直接产品规则和脚注5的特别规定。

关键观点4: 软件和EDA首次被纳入先进制造的限制范围。

新规则对提升良率和使用成熟制程进行先进制程的软件进行限制，包括EDA的密钥获取和升级。

关键观点5: 美国对特定企业的策略是对立又合作。

美国在对中国进行技术限制的同时，也在照顾商业利益，对某些企业有所放水。此外，美国对盟友也有协商协作的可能。