半导体七大核心材料全景解析

主要观点总结

本文介绍了全球半导体材料市场概况，重点梳理了半导体七大重点材料框架，包括硅片、电子特气、光掩模版、光刻胶、湿电子化学品、CMP抛光材料和靶材等。文章还分析了这些材料的市场格局、主要供应商和国产化情况，并预测了未来市场规模和趋势。此外，文章还提供了相关产业链上下游布局的相关厂商信息。

关键观点总结

关键观点1: 全球半导体材料市场规模及增长趋势

据TECHCET预测，2024年全球半导体材料市场规模将达到约730亿美金，预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。

关键观点2: 半导体材料细分领域及主要品种

半导体材料是半导体产业链中的细分领域最多的环节，材料品类多达上百种，主要包括硅片、电子特气、光掩模版、光刻胶、湿电子化学品、CMP抛光材料和靶材等。

关键观点3: 半导体材料市场格局及主要供应商

半导体材料市场呈现高度集中和垄断的格局，海外厂商占据主导地位。但近年来，国内厂商在电子特气、光掩模版、光刻胶等领域实现了一定的突破，国产化率逐渐提高。

关键观点4: 半导体材料市场需求及趋势

随着晶圆厂产能的持续扩充和国产化率的提升，半导体材料市场需求将持续增长。特别是在大陆作为晶圆制造产能的新兴领域，将进一步拉动上游半导体材料需求。此外，Techcet预测，2024年全球半导体光刻胶市场规模将达到25.7亿美元，显示出半导体材料市场的广阔前景。