华为又收获一个半导体IPO！破发跌34%

主要观点总结

本文报道了国内碳化硅外延片领域的领先公司天域半导体在港交所上市的消息。公司具有8英寸外延片量产能力，是行业中的领军企业，市占率排名全国第一。文章还详细描述了公司的历史背景、研发历程、财务状况以及市场地位等关键信息。

关键观点总结

关键观点1: 公司上市

天域半导体在港交所上市，发行价为58.00港元/股，但开盘价较发行价下跌。截至发文时间，公司股价也有所下跌。

关键观点2: 公司业务与市场份额

天域半导体是中国碳化硅外延片行业的领军企业，市场份额高达30.6%，按销量计市场份额达到32.5%。公司具有6英寸及8英寸外延片的最大产能。

关键观点3: 研发历程和核心设备国产化率

天域半导体自成立起坚持自主研发，先后实现了4英寸、6英寸碳化硅外延材料的量产。公司外延设备国产化率达到80%以上，核心原材料国产化率也提高到60%以上。

关键观点4: 财务状况与盈利情况

公司近年的收入和利润情况有所波动，其中2024年亏损较多。部分原因是由于存货减值损失、碳化硅外延片售价下降以及各种开支增加。另外，由于碳化硅外延片制造商加速扩张导致短期内供过于求，市场售价下降。

关键观点5: 客户与供应商情况

天域半导体的客户集中度较高，主要收入来源之一是销售自制碳化硅外延片及相关增值服务。此外，公司有多个重要客户和供应商重叠的情况。

关键观点6: 未来展望与核心竞争力

未来碳化硅外延片市场增长动力明确向大尺寸迁移，尤其是8英寸外延片将成为行业新焦点。天域半导体是少数拥有8英寸外延片量产能力的公司之一，这将是其未来的关键竞争力。