中国车规级功率半导体模块散热基板行业发展趋势分析与未来投资预测报告（2024-2031年）

主要观点总结

受益于新能源汽车产业的快速发展，车规级功率半导体模块散热基板需求持续增长。根据数据，2021-2023年全球新能源汽车销量和散热基板需求量均实现快速增长。目前，液冷散热成为车规级功率模块的主流散热方式，知名厂商多选择直接液冷散热搭配针式散热基板。行业存在较高的进入壁垒，主要体现在客户认证、技术工艺、企业规模和管理能力等方面。在政策的支持下，本土企业逐渐崛起，如黄山谷捷等企业的市场份额显著提升。新能源汽车电机控制器用功率半导体模块面临复杂严苛的使用环境，对散热基板的性能和可靠性提出了挑战。未来，随着新能源汽车市场的扩大，散热基板需求有望持续增长，本土企业有望在竞争中占据更多市场份额。

关键观点总结

关键观点1: 新能源汽车产业带动散热基板需求增长

受益于新能源汽车市场的蓬勃发展，车规级功率半导体模块散热基板需求量快速增长，全球新能源汽车销量和散热基板需求量均实现快速增长。

关键观点2: 液冷散热成为车规级功率模块主流散热方式

知名厂商多选择直接液冷散热搭配针式散热基板，满足新能源汽车电机控制器对散热效率和小型化的要求。

关键观点3: 行业存在高进入壁垒

客户认证、技术工艺、企业规模和管理能力成为进入行业的主要壁垒，新进入企业难以在短期内获得客户认可并获取重要资源。

关键观点4: 本土企业受益于政策支持

随着政策促进新能源汽车产业高质量发展，本土企业如黄山谷捷等市场份额显著提升，本土企业有望在未来竞争中占据更多市场份额。

关键观点5: 新能源汽车电机控制器对散热基板提出挑战

新能源汽车电机控制器用功率半导体模块面临复杂严苛的使用环境，对散热基板的性能和可靠性提出了高要求，散热基板需在多方面满足车规级使用场景的需求。