原厂动态 | xMEMS 推出 1毫米超薄，适合手机及AI芯片整合的“冷气式全硅主动散热芯片”

主要观点总结

xMEMS Labs推出了全新的全硅微型冷气式主动散热芯片XMC-2400 µCoolingTM，专为超便携设备和AI解决方案设计。该芯片可整合到智能手机、平板电脑等先进便携设备中，解决热管理挑战。XMC-2400的尺寸小、重量轻，具有半导体可靠性、高鲁棒性、耐撞性和IP58防尘防水等级。

关键观点总结

关键观点1: xMEMS Labs推出全新全硅微型冷气式主动散热芯片

xMEMS Labs发布了其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，这是首款全硅微型冷气式主动散热芯片。

关键观点2: 芯片专为超便携设备和AI解决方案设计

该芯片旨在满足超便携设备中运行处理器密集型AI应用程序所带来的热管理挑战。

关键观点3: 芯片的特性和优势

XMC-2400芯片具有尺寸小、重量轻、半导体可靠性、高鲁棒性、耐撞性和IP58防尘防水等级等特性。此外，该芯片能够在1，000Pa的背压下每秒移动多达39立方厘米的空气。

关键观点4: 芯片的投产和展示

xMEMS计划在2025年第一季度向客户提供XMC-2400样品，并将在xMEMS Live活动中展示该产品。该产品将于2025年第二季度投入生产。

关键观点5: xMEMS Labs的背景和愿景

xMEMS Labs是全球MEMS领域的领先创新公司，推出过全球首款固态保真MEMS扬声器。该公司致力于利用µCooling技术改变热管理的看法，并推动智能手机和其他轻薄、性能导向的设备的技术发展。