重庆半导体设备零部件商IPO获受理：9年干成国内第一，拟募资14亿

主要观点总结

本文报道了重庆半导体设备零部件供应商臻宝科技科创板IPO申请被上交所受理的消息。臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业提供制造设备零部件及表面处理解决方案，并在多个领域实现国产替代。文章详细描述了臻宝科技的主要业务、业绩、股权结构、客户及供应商情况，以及IPO计划和未来发展规划。

关键观点总结

关键观点1: 科创板上交所受理了臻宝科技的IPO申请。

作为国家大基金二期的投资对象，臻宝科技成为了国内两大芯片制造巨头间接持股的企业。

关键观点2: 臻宝科技的主要业务是为集成电路及显示面板行业提供制造设备零部件及表面处理解决方案。

其产品在半导体设备零部件本土企业中排名第一，收入市场份额在硅零部件市场和石英零部件市场分别为4.5%和8.8%。

关键观点3: 臻宝科技的业绩持续增长。

其营收和净利润均呈持续增长趋势，同时研发费用也在不断增加。毛利率水平较高，与同行业可比公司相比具有竞争力。

关键观点4: 臻宝科技具有完善的股权结构和稳定的客户供应商关系。

大基金二期是臻宝科技的第六大股东，持股比例3.94%。该公司与国内外主要集成电路制造厂商和显示面板厂商建立了长期合作关系，并且客户集中度逐年下降。

关键观点5: 臻宝科技计划拓展关键半导体零部件产品体系。

面对设备零部件需求的持续攀升，臻宝科技计划通过扩产和推出新产品来满足市场需求，并计划将业务延伸至原材料领域，以提高生产效率、降低产品成本，加速国产化突围。

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