限时优惠 · 最后2天丨2025未来半导体产业创新大会，5月22-24日，苏州见！

主要观点总结

新思科技硬件加速验证技术日将登陆成都、南京、杭州，并举办2025未来半导体创新产业大会。大会聚焦于金刚石与其他半导体技术的深度融合，推动半导体产业创新发展。会议期间将提供优惠政策，包括报名费减免和行返礼品等。

关键观点总结

关键观点1: 大会信息

大会名称：2025未来半导体产业创新大会。日期：2025年5月22-24日。地址：江苏苏州吴中希尔顿逸林酒店。主题：跨界・探索“金刚石+化合物”半导体产业化关键技术及创新应用。

关键观点2: 大会内容与日程安排

大会分为多个专题，包括未来半导体材料、化合物半导体邂逅金刚石等。日程安排包括报告、茶歇、自助午餐等。

关键观点3: 优惠政策

5月9日及之前提交报名信息可享受报名费减200元优惠；转发推文至朋友圈和行业群可再减100元；同时转发可获相关行业报告完整版。扫描二维码进行报名。

关键观点4: 组织机构

主办单位包括西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链等。协办单位为国家第三代半导体创新中心（苏州）。

关键观点5: 参会注册与酒店协议

参会者可扫描二维码进行报名，会议费用为参会代表2800元/位，学生代表1500元/位。会议酒店为吴中希尔顿逸林酒店，协议价为500元/间/晚。交通路线包括地铁和驾车。