浙江大学，Nature Materials！

主要观点总结

本文研究了无机半导体Ag₂Te₁₋ₓSₓ (0.3 ≤ x ≤ 0.6)的室温塑性变形机制。该材料在外力作用下，晶态Te/S亚晶格会转变为无定形态，同时Ag阳离子能够无序扩散，赋予其超高的塑性变形能力。浙江大学朱铁军/付晨光团队揭示了这一机制，并通过迭代亚晶格非晶化策略实现了类似金属的塑性加工性能，辊轧延伸率高达10,150%，远超传统无机半导体。该研究为无机半导体在柔性电子等领域的应用提供了新的加工策略。

关键观点总结

关键观点1: 无机半导体Ag₂Te₁₋ₓSₓ的室温塑性变形机制被发现。

在外力作用下，Te/S亚晶格发生非晶化，Ag阳离子无序扩散，赋予其塑性。

关键观点2: 迭代亚晶格非晶化策略的实现。

通过同步辐射、原位XRD、TEM分析及分子动力学模拟等手段，团队发现微小应力即可诱导材料发生亚晶格非晶化，并创新性地提出了迭代亚晶格非晶化策略。

关键观点3: 超高的延展性和类金属的塑性加工能力。

Ag₂Te₁₋ₓSₓ在室温下表现出类似金属的塑性加工性能，辊轧延伸率高达10,150%，远超传统无机半导体。

关键观点4: 研究亮点和应用前景。

该研究深化了对无机半导体塑性变形机制的理解，为其在柔性电子、可穿戴设备等领域的应用提供了新的加工策略。