分享几个实用的PCB设计通用规则

主要观点总结

文章主要介绍了高速PCB设计中的一些关键问题和解决方案，包括时钟线CLK走线的包地和包地过孔问题，敏感信号干扰问题，电源走线问题，器件底部的过孔数量问题，天线周围的设计规范，分割线的位置，差分走线的设计原则，以及多层板设计等问题。

关键观点总结

关键观点1: 时钟线CLK走线的包地和包地过孔问题

包地是辅助性做法，需保持完整的地平面层；时钟走线最好不要跨层，关键信号不要打过孔；如果包地存在难以打过孔的问题，不如保持一个完整的地平面层。

关键观点2: 敏感信号干扰问题

关键信号走线完整，避免靠近干扰源如晶体、电感等；解决方式包括拉远距离、多层板设计、增加包地线宽度等。

关键观点3: 电源走线问题

电源走线太细则会在高负载时产生压降，导致电压不稳定；过孔太密则需多个过孔并行打，可能导致分割。解决方式包括增加电源走线宽度、合理设计过孔等。

关键观点4: 器件底部的过孔数量问题

过孔太少影响信号回流和散热，应增加过孔数量；同时要注意地回流设计，保持地走线面积大一些。

关键观点5: 天线周围设计规范

天线周围需增加禁空区域范围，增大间距有利于发挥天线性能。

关键观点6: 差分走线设计原则

差分走线需等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根线，以保证两个差分信号时刻保持相反极性。

关键观点7: 多层板设计

多层板设计能有效控制信号回路面积，关键布线层应与完整地平面相邻。在布局时应遵守设计原则，避免信号直接耦合。

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