【推进】三星稳步推进2nm GAA工艺；xLight 2028年推新型EUV激光器原型机；xAI将再...

主要观点总结

本文主要报道了以下内容：三星力争三年内稳步推进2nm GAA工艺以挑战台积电；摩根大通预计OpenAI未来四年将支出3000多亿，预计2029年才能实现盈利；马斯克旗下xAI将再融资120亿美元购买英伟达芯片；美企xLight融资4000万美元计划推出新型EUV激光器原型机；OPPO发布K13 Turbo系列手机，引入主动风冷技术；智能边缘背后的无声力量，连接的重要性以及Ceva在无线连接领域的作用。同时，也报道了一些其他新闻热点。

关键观点总结

关键观点1: 三星力争三年内稳步推进2nm GAA工艺

三星正在努力改进其2nm环绕栅极（GAA）工艺，以期在产量和成本控制方面取得突破，成为台积电的有力竞争者。虽然面临挑战，但公司采取更谨慎的策略，专注于逐步改进和迭代。

关键观点2: 摩根大通预计OpenAI未来四年将支出高额现金

摩根大通称OpenAI未来四年可能会烧掉高额现金，预计在2029年实现盈利。这主要是因为AI公司在获取和留住顶尖人才方面的难度日益加大。

关键观点3: 马斯克旗下xAI将再融资用于购买英伟达芯片

xAI计划再融资120亿美元，用于购买大量先进的英伟达芯片，帮助建设一个大型数据中心，以训练和驱动AI聊天机器人。不过，这一雄心勃勃的扩张计划需要大量的资金支持。

关键观点4: 美企xLight推出新型EUV激光器原型机

xLight融资4000万美元，计划推出新型EUV激光器原型机，该激光器可能重塑全球芯片行业格局。其技术基于与美国国家实验室用于尖端物理研究的大型粒子加速器相同的技术。

关键观点5: OPPO发布K13 Turbo系列手机引入主动风冷技术

OPPO正式推出了其K系列全新机型K13 Turbo系列，通过引入主动式风冷散热技术，为性能手机市场带来新的解决方案。该系列手机旨在提高散热效率，提供更好的性能释放。

关键观点6: 智能边缘背后的连接重要性及Ceva的作用

连接性在智能设备中至关重要，使边缘设备能够作为一个统一系统协同工作。Ceva作为全球领先的蓝牙和无线连接IP授权商，在无线连接领域发挥着重要作用。

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