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【终端用户专属福利】第六届热管理大会“参会”名额限时开放!

DT新材料  · 公众号  ·  · 2025-11-08 00:01
    

主要观点总结

文章介绍了第六届热管理产业大会暨博览会为推进终端应用企业与材料、工艺、装备企业的深度对接而举办的「终端用户专属·参会福利活动」。该活动面向多个领域,如数据中心、芯片、电池、汽车、机器人等,提供限量免费名额仅300位。活动时间为2025年12月3-5日,地点在深圳国际会展中心。报名截止日期为11月30日。报名方式包括转发传播、填写提交需求和组团参会三个步骤。转发推文到朋友圈或行业交流群,邀请同行参会即可享受优惠福利。

关键观点总结

关键观点1: 活动目的

促进终端应用企业与材料、工艺、装备企业的深度对接,提升产业间的交流与合作。

关键观点2: 活动福利

为参与者提供限量免费名额,仅300位。参与者通过完成报名步骤后即可享受相关福利。

关键观点3: 活动时间与地点

活动时间为2025年12月3-5日,地点在深圳国际会展中心。参与者需在规定时间内到达活动地点参加活动。

关键观点4: 报名方式及流程

报名方式包括转发传播、填写提交需求和组团参会三个步骤。参与者需按照规定的流程完成报名,以便享受活动福利。


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