19个月实现半导体材料产业化“突围”

主要观点总结

本文主要介绍了深圳市重投天科半导体有限公司的发展历程和现状，包括公司的主要业务、成立背景、产业化进程、政企合作以及技术创新等方面。文章还提到了该公司的碳化硅材料生产线以及未来发展规划。

关键观点总结

关键观点1: 深圳市重投天科半导体有限公司发展迅速，从蓝图变为现实，实现了碳化硅衬底和外延的产业化。

该公司是北京市天科合达半导体股份有限公司和深圳市重大产业投资集团有限公司合资成立的，技术源于中国科学院物理研究所。该公司为国家高新技术企业和深圳市专精特新企业，为深圳市多个重点领域的原材料稳定供应提供了支持。

关键观点2: 重投天科团队克服重重困难，实现了产业化突破。

面对市场迫切需求，团队仅用了19个月就实现了产线顺利投产。公司刚成立时条件艰苦，但在多方共同努力下，如今已发展成为一支高质量人才队伍。

关键观点3: 政企之间的合作促进了项目顺利推进。

项目筹建初期，深圳市、宝安区、石岩街道均成立项目专班，快速决策。政府公务员务实高效的作风让彭勇印象深刻，他们的服务专班针对企业需求迅速协调解决用地审批、配套电网等问题。

关键观点4: 重投天科在碳化硅材料领域取得了重要创新成果。

依托中国科学院物理所的研究成果，该公司已获授权专利多项，建立了完整的碳化硅材料生产线，突破了关键技术，形成了自主知识产权的技术路线。

关键观点5: 重投天科未来发展规划。

重投天科将依托全产业链优势，发挥IDM模式的技术优势，努力成为第三代半导体碳化硅材料技术发展的领先企业，助力珠三角和粤港澳大湾区在第三代半导体材料领域高质量发展。