AI数据中心的光子集成芯片（PICs）发展路线图

主要观点总结

文章介绍了数据流量增长背景下光子集成芯片的重要性及其市场应用前景。预计到2030年，IP流量将增长10倍，光通信需求激增。光子集成芯片因高速、低功耗特性成为关键，其中800Gbps光收发器已商用，1600Gbps/3200Gbps系统正在加速研发。文章还介绍了核心技术进展、挑战、应用场景与市场规模、路线图时间表以及关键技术方向。

关键观点总结

关键观点1: 数据流量增长及影响

全球IP流量月增长率达惊人的水平，预测在不久的将来将会有更大的增长。这种增长主要由视频内容和生成式AI推动，给企业数据中心带来每年50%的流量增长。

关键观点2: 光子集成芯片的重要性

面对日益增长的数据需求，传统的电子通信系统开始面临带宽和能效的挑战。因此，光子集成芯片因其高速、低功耗特性变得至关重要。它们已成为解决数据中心能效瓶颈的关键。

关键观点3: 核心技术进展与挑战

目前，光收发器技术已经取得了一定的进展，如800Gbps光收发器的商用。然而，仍面临许多挑战，如调制器带宽突破、激光器高温稳定运行和功耗降低等。为了应对这些挑战，正在研究新技术和材料，如聚合物电光材料和先进封装技术。

关键观点4: 市场规模与路线图

预计光收发器市场在未来几年将会有巨大的增长，预计2030年的市场规模将超过800亿美元。路线图提出了分阶段目标，包括在2025年实现200Gbps线速率和2030年推进更高速度的光通信。同时，光子集成的占比也将随着时间的推移而不断增加。

关键观点5: 应用场景

光子集成芯片的应用场景广泛，包括数据中心内通信、电信网络等。随着技术的不断发展，全光数据中心的落地和光子集成占比的不断提高将成为未来的趋势。

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