小米自研芯片玄戒O2进展曝光

主要观点总结

小米正在自主研发芯片项目玄戒O2，并计划全终端覆盖，特别是应用于汽车领域。玄戒商用化将减少对外依赖，提升全场景算力网络及生态协同能力。小米采用自研四合一域控制模块为汽车领域应用铺路。玄戒O2预计明年6月亮相，采用台积电3nm工艺，GPU性能将提升。小米玄戒5G基带研发也在推进中，但尚未确定是否能及时推出。

关键观点总结

关键观点1: 小米自研芯片项目玄戒O2的进展

小米正在加大投入自主研发芯片项目玄戒O2，计划全终端覆盖，特别是应用于汽车领域。玄戒O2预计明年6月亮相，采用台积电3nm工艺，GPU性能将显著提升。

关键观点2: 玄戒商用化的意义

玄戒的商用化对小米而言不仅能减少对外部供应商的依赖，还能通过扩展到智能汽车领域，提升全场景算力网络，增强生态协同能力和市场竞争力，进一步开拓市场新空间。

关键观点3: 小米采用自研四合一域控制模块

小米正在采用自研的四合一域控制模块，为小米自研芯片在汽车领域的应用铺路。

关键观点4: 小米玄戒5G基带的研发进展

小米玄戒5G基带的研发也在积极推进中，但尚未确定是否能及时推出。此前有消息称新一代自研基带进展顺利，取得了关键突破。

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