新叙事

主要观点总结

本文主要讨论了关于PCB工艺升级的相关内容，包括新技术趋势、相关材料和设备的需求变化，以及特定公司和技术在这一领域的发展情况。文中提到了cowop工艺、mSAP工艺、CoWoP技术、电子布和铜箔等材料，以及设备和相关公司的进展。

关键观点总结

关键观点1: PCB工艺升级和技术趋势

随着AI方向的升级，PCB工艺在升级过程中线宽线距逐步缩小，和载板的界限越来越模糊。新的技术趋势如CoWoP技术，将芯片直接封装到PCB板上，对PCB的要求越来越高。

关键观点2: 相关材料的需求变化

新技术意味着材料、工艺、设备等全方面的升级。电子布和铜箔等关键材料的需求受到关注，特别是铜箔的高阶材料国产化率的提升和高端铜箔的生产难度。

关键观点3: 设备和公司的进展

设备公司面临巨大的商机，特别是在全行业集中扩产的开始阶段。特定公司如胜宏科技、鹏鼎控股等在PCB领域有技术优势，而芯碁的卡位能力也备受关注。

关键观点4: AI新beta和三大技术变革

AI Infra投建周期中，载板和PCB成为新的增量焦点。技术变革层面，传统意义上的封装层级模糊、新工艺适应集成复杂度提升、新材料适应高速高频低损耗要求等三大趋势尤为关键。