国内首次，芯片出光！

主要观点总结

湖北九峰山实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，标志着我国在硅光子集成领域取得突破性进展。该成果采用自研异质集成技术，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成，被业内称为“芯片出光”。此项技术使用光信号替代电信号进行传输，解决当前芯间电信号物理极限的问题，对多个领域有革新性推动作用。经过近十年的追赶攻关，九峰山实验室成功解决多项技术难点，实现了“芯片出光”。该技术相较于传统技术能有效解决耦合效率、对准精度等问题，并突破制作成本、尺寸等量产瓶颈。未来，随着人工智能等领域对算力的需求增加，该技术将推动芯片间大数据传输的发展，是下一代信息技术革命的关键技术之一。光电异质集成技术可将光、电元件集成到一个独立微芯片中，实现高集成度、高速光传输，有效解决微电子芯片的技术瓶颈问题。

关键观点总结

关键观点1: 九峰山实验室成功点亮硅基芯片内部的激光光源

此成果是硅光子集成领域的里程碑式突破，采用自研异质集成技术，在8寸SOI晶圆内完成磷化铟激光器的工艺集成。

关键观点2: “芯片出光”技术解决电信号物理极限问题

使用光信号替代电信号进行传输，对数据中心、算力中心等领域有革新性推动作用。

关键观点3: 九峰山实验室解决多项技术难点实现“芯片出光”

近十年追赶攻关，解决硅光芯片的“心脏”即能高效率发光的硅基片上光源的开发和集成等难点。

关键观点4: 片上光源技术有效解决传统硅光芯片问题

相较于传统技术，九峰山实验室的片上光源技术可以解决耦合效率不够高、对准调节时间长、对准精度不够好的工艺问题，并突破制作成本高、尺寸大等量产瓶颈。

关键观点5: 芯片间光互联技术是下一代信息技术革命的关键

随着人类对信息传输和处理的要求越来越高，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术，可有效解决微电子芯片的技术瓶颈问题。

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