基本半导体完成股份改制，正式更名

主要观点总结

深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日完成股份改制，公司名称变更为“深圳基本半导体股份有限公司”，并完成了工商变更登记手续。此次改制标志着公司全方位重塑，将迈入新的发展阶段。公司注册地址变更至青铜剑科技集团总部大楼，并继续原有业务关系和服务承诺。公司专注于碳化硅功率芯片的研发与制造，拥有完整的IDM产业链布局，并已实现车规级碳化硅晶圆、封装、驱动等核心环节的量产。

关键观点总结

关键观点1: 公司成功完成股份改制及名称变更

深圳基本半导体公司完成股份改制，正式更名为“深圳基本半导体股份有限公司”，并完成了工商变更登记。

关键观点2: 公司注册地址变更及业务连续性

公司注册地址变更至青铜剑科技集团总部大楼，所有业务经营活动将继续，原有合同、业务关系和服务承诺保持不变。

关键观点3: 公司专注于碳化硅功率芯片的研发与制造

基本半导体公司是一家专注于碳化硅功率芯片研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业，掌握从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链关键技术。

关键观点4: 公司拥有完整的IDM产业链布局及核心环节量产能力

基本半导体公司已完成了自主可控的IDM产业链布局，拥有车规级碳化硅晶圆、封装、驱动等核心环节的制造基地，并已实现量产。

关键观点5: 公司的荣誉及合作

基本半导体公司获得了多项国家级和省级的研发及产业化项目，并与清华大学等高校和研究机构有紧密合作。公司产品服务于多个领域，并荣获了禾望电气的“最佳合作奖”。