PCB 技术迭代+持续扩产，设备量价齐升，核心公司梳理！

主要观点总结

文章主要介绍了PCB技术的快速迭代、PCB厂商持续扩产及设备价值量和需求量的提升。同时，介绍了关于芯片封装的新技术趋势，包括cowop方案的优势和技术核心。此外，文章还涉及PCB设备及耗材的相关企业和技术，包括钻孔、曝光、电镀、贴片、检测和耗材等方面的内容。

关键观点总结

关键观点1: PCB技术快速迭代和设备价值需求量提升

随着PCB厂商持续扩产，设备价值量和需求量呈现倍数式提升，设备公司弹性更大。

关键观点2: 新技术趋势下的芯片封装方式变革

传统的cowos是将芯片封装在ABF载板上，而cowop方案则直接将芯片封装于PCB板上，省去ABF载板，降低成本并提升性能。

关键观点3: PCB设备及相关技术的介绍

文章涉及了PCB设备及耗材的多个方面，包括钻孔、曝光、电镀、贴片等环节的相关企业和技术介绍。

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