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江苏晶圆测试“小巨人”冲刺科创板!华为哈勃持股,拟募资15亿

芯东西  · 公众号  · 半导体 科技媒体  · 2025-11-07 11:51
    

主要观点总结

江苏苏州MEMS探针卡龙头企业强一股份提交科创板IPO申请,将于11月12日接受上交所审议。该公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术的厂商,打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。本文对其进行了详细介绍,包括其发展历程、营收状况、研发情况、客户群体以及供应链等方面。同时也指出了其面临的挑战和提升方向。

关键观点总结

关键观点1: 公司概况及业务表现

强一股份成立于2015年,专注于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。是全球半导体探针卡行业的领军企业之一,是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

关键观点2: 营收与净利润增长

强一股份的营收和净利润均实现了快速增长。2022年、2023年、2024年以及截至2025年9月30日的营收和净利润均有显著增长。

关键观点3: 客户群体与合作关系

强一股份的客户群体包括芯片设计厂商、晶圆代工厂商以及封装测试厂商等多类产业核心参与者。与华为旗下哈勃科技等知名企业建立了合作关系。

关键观点4: 技术积累与研发能力

强一股份拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡,在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式。研发实力较强,掌握了多项核心技术和专利。

关键观点5: 面临的挑战与未来计划

尽管强一股份在部分技术指标上已达到或接近行业龙头厂商技术水平,但产品的成熟度、稳定性等较境外厂商仍存在差距。未来计划通过上市募集资金提高研发能力以及MEMS探针卡产能,巩固在非存储领域的技术优势,实现存储领域的技术突破。


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