MLCP~英伟达出液冷新方案啦！

主要观点总结

本文主要介绍了英伟达推出的新一代Rubin平台中的MLCP（微通道六冷板）散热技术。该技术将散热板和冷板功能结合，采用高精度微加工技术制造，能够满足高功耗芯片的散热需求。文章还分析了该技术的市场前景和对行业的影响。

关键观点总结

关键观点1: 英伟达的Rubin平台采用新的MLCP散热技术

介绍英伟达新一代Rubin平台及其中采用的MLCP技术，其将散热板和冷板功能结合，采用微通道设计，直接在封装级别进行散热。

关键观点2: MLCP技术的特点

描述MLCP技术的特点，包括在铜基板上刻制超小微通道，采用两相直触式散热方案，具有快速散热和紧凑的结构优势。

关键观点3: MLCP技术的市场需求和前景

分析MLCP技术的市场需求和前景，由于Rubin的高功耗和传统冷板的不足，MLCP技术成为刚需。预计MLCP模块的单价将是传统散热方案的3到5倍，对行业有重大影响。

关键观点4: 相关企业分析

介绍在MLCP技术领域具有优势的相关企业，如英维克、思泉新材、宁波精达、康盛股份、南风股份和飞荣达等，并分析它们的技术特点和市场地位。