可用于30μm以下Wafer，东丽推出新品聚酰亚胺材料

主要观点总结

东丽工业株式会社开发了一种新的半导体后端工艺材料——高耐热性树脂聚酰亚胺临时键合材料。该材料具有优异的物理性能，如高弹性模量，能在背向研磨过程中保持半导体加工材料的稳定性，减少晶圆变形，同时不含有害物质PFAS及NMP等。这种新材料可应用于制造超薄半导体芯片，如AI半导体的下一代高带宽存储器、固态硬盘的NAND闪存以及用于xEV和工业设备的功率半导体等。

关键观点总结

关键观点1: 开发新型半导体后端工艺材料

东丽公司成功开发出一种高耐热性树脂聚酰亚胺临时键合材料，用于半导体制造过程。

关键观点2: 材料的优异性能

新材料的弹性模量比传统材料高出2.5倍，能有效抑制在研磨过程中的材料变形，保持晶圆压力均匀，将减薄晶圆的TTV抑制在1.0μm以下。

关键观点3: 环保性

该新材料不含有PFAS及NMP等有害物质，符合环保标准。

关键观点4: 应用领域广泛

新材料可用于制造超薄半导体芯片，包括下一代高带宽存储器、NAND闪存以及功率半导体等。

关键观点5: 生产计划和目标

东丽公司已启动样品供应验证，计划利用现有大规模生产基础设施建立生产系统，目标是在2028年开始大规模生产。