单芯片舱驾一体势头强劲，辅助驾驶平权火拼「智价比」

主要观点总结

舱驾一体方案成为热门趋势，单芯片方案量产在即。多家供应商展示了舱驾一体方案的最新进展，包括博世、德赛西威、东软、中科创达等。其中，德赛西威率先推出了基于高通SA8775P的舱驾一体方案，面向中阶辅助驾驶领域。东软推出了A³舱行泊产品平台，可通过单一芯片集成座舱、仪表、行车和泊车全功能。中科创达也展示了基于SA8775的单芯片舱驾融合域控解决方案。舱驾一体方案能够帮助车企将高阶智能辅助驾驶功能下放到中低端车型上，刺激着舱驾一体窗口期加速到来。目前市场上支持舱驾融合方案的芯片主要有三大派系，包括高通SA8775阵营、英伟达Thor为代表的大算力阵营以及国产芯片阵营。舱驾一体方案基于中低算力平台覆盖当前主流功能，能够更好地助力主机厂当前的智能辅助驾驶平权需求，并具有降本增效的市场定位，将成为10-20万主力车型区间的主要着力点。

关键观点总结

关键观点1: 舱驾一体方案成为热门趋势

今年的上海车展上，各大供应商展示了舱驾一体方案的最新进展，包括单芯片方案的应用和升级。

关键观点2: 单芯片方案量产在即

德赛西威推出了基于高通SA8775P的舱驾一体方案，东软推出了A³舱行泊产品平台等，说明单芯片方案已经接近量产。

关键观点3: 舱驾一体方案助力车企降本增效

舱驾一体方案能够帮助车企将高阶智能辅助驾驶功能下放到中低端车型上，具有降本增效的市场定位，符合当前智能辅助驾驶平权的行业需求。

关键观点4: 不同芯片派系竞争激烈

市场上支持舱驾融合方案的芯片主要有三大派系，包括高通SA8775阵营、英伟达Thor为代表的大算力阵营以及国产芯片阵营，竞争非常激烈。

关键观点5: 舱驾一体方案市场前景广阔

鉴于舱驾一体方案的行车功能配置以及主打“降本”的市场定位，当前各大主机厂酣战的10-20万主力车型区间将是舱行泊一体方案的主要着力点，市场前景广阔。

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