消息称三星8层HBM3E通过英伟达测试，回复来了......

主要观点总结

全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片（HBM3E）的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器，这是三星在HBM芯片领域的重大突破。然而，三星和英伟达尚未签署供应协议，预计将在未来签署，并且预计三星的供货将在2024年第四季度开始。同时，三星正在解决热量和功耗问题，并重新设计了HBM3E设计。SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，而英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证。

关键观点总结

关键观点1: 三星的第五代高带宽内存芯片（HBM3E）的8层版本已通过英伟达的测试

这是三星在HBM芯片领域的重大突破，表明其在存储技术方面取得重要进展。

关键观点2: 三星和英伟达尚未签署供应协议

虽然目前两家公司尚未签署正式的供应协议，但预计很快就会达成相关协议。

关键观点3: 三星预计在2024年第四季度开始向英伟达供应HBM3E芯片

这将有助于三星缩小在HBM芯片供应竞赛中与竞争对手的差距。

关键观点4: 三星正在解决热量和功耗问题，并重新设计了HBM3E设计

此前由于热量和功耗问题，三星一直未能通过英伟达的测试。但现在知情人士透露，公司已重新设计以解决这些问题。

关键观点5: SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商

SK海力士已在今年3月底向一家客户提供HBM3E芯片，尽管SK海力士未透露客户身份，但消息人士透露该客户是英伟达。