雷军官宣，小米3nm芯片要来了！继苹果、高通、联发科后全球第四家？

主要观点总结

小米CEO雷军宣布了小米战略新品发布会将于5月22日晚7点举行，并透露了将发布的新品包括小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV小米yu7等。其中最引人注目的是小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1，这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，小米因此将成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。雷军表示小米自2014年开始研发芯片，经过几年的努力，小米在研发投入和团队规模方面都排在国内半导体设计领域的行业前三。

关键观点总结

关键观点1: 小米CEO雷军宣布战略新品发布会

雷军在微博上宣布了小米战略新品发布会的时间，并透露了一系列即将发布的新品。

关键观点2: 小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1亮相

雷军重点介绍了小米自主研发设计的玄戒O1芯片，这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，意义重大。

关键观点3: 小米在芯片研发方面的历程

从2014年开始，小米就开始研发芯片。在推出首款手机芯片“澎湃S1”后，小米转向发力“小芯片”，并在近年重启了“大芯片”业务。

关键观点4: 小米在研发投入和团队规模方面的成就

雷军表示，小米在研发投入和团队规模方面都排在国内半导体设计领域的行业前三，显示出小米在科技研发方面的实力和决心。

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