科创板上市失败，这家半导体公司又要IPO了！

主要观点总结

本周（10月6日-12日）证监会官网新增披露了浙江鹏孚隆科技等4家公司的IPO辅导备案。鹏孚隆两次谋求A股上市未果，第三次开启IPO之旅；中欣晶圆申请科创板上市失败，转道北交所；腾茂科技更换辅导机构后重新申请北交所上市；富兰克准备上市北交所，增长态势较好。每家公司都有其独特的业务背景和财务数据。

关键观点总结

关键观点1: 鹏孚隆科技第三次开启IPO之旅

公司在特种聚合物及其相关应用产品开发与制造领域具有优势，曾两次谋求A股上市未果。最新数据显示，公司营业收入和净利润均有所增长，但上市之路仍面临挑战。

关键观点2: 中欣晶圆转战北交所

公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，曾申请科创板上市失败。目前，公司整合集团旗下业务，以杭州为总部，形成了集团化运营。尽管公司净利润尚未盈利，但其12英寸硅片销量增长强劲，专利数量也在不断增加。

关键观点3: 腾茂科技再换辅导机构申请北交所上市

公司专注于炼油催化剂领域，主营业务包括催化裂化催化剂的研发、生产与销售。近期，公司更换辅导机构后重新申请北交所上市。其业绩呈现出强劲的增长态势，营业收入和净利润均有所增长。

关键观点4: 富兰克准备北交所上市，增长态势较好

公司从事金属及新材料加工液、润滑油、环保设备的研发与生产。最新数据显示，公司营业收入和净利润均呈现出较好的增长态势。其独特的竞争策略和聚焦行业领域有助于公司在市场中保持领先地位。