主要观点总结
文章主要关注PCB上游和液冷两大方向。针对上游,提到中日关系恶化和Rubin材料降级的情况,但整体依旧看好铜箔hvlp3+4放量确定性和远期Q布渗透率提升逻辑。对于液冷方向,强调NV不需要冷水机但液冷需求更迫切,微通道技术成为确定性方案,并关注相关厂商的进展。同时,文章还提到了其他公司的看好情况,并免责声明了本公众号的信息仅供参考,不构成任何投资建议。
关键观点总结
关键观点1: PCB上游情况
提到中日关系恶化和Rubin材料降级情况,但整体依旧看好PCB上游和关键材料的国产替代进展,以及铜箔hvlp3+4的放量确定性和远期Q布渗透率提升逻辑。
关键观点2: 液冷方向
强调NV不需要冷水机但液冷需求更迫切,微通道技术成为确定性方案。关注NV微通道液冷板进展较快的厂商以及Google链液冷板块布局较快的厂商。
关键观点3: 核心公司看好情况
提到核心看好的公司包括德福科技、菲利华、华正新材等。
关键观点4: 风险提示及免责声明
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