芯片业已经着眼英伟达下一代芯片：Rubin

主要观点总结

文章主要介绍了大摩对英伟达下一代Rubin GPU的预测和相关信息。Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年。新一代的GPU将采用3nm技术、CPO和HBM4，预计芯片面积将是上一代Blackwell的两倍。相关产业链公司将受益。此外，文章还涉及台积电、ASMPT、K以及供应链的其他相关信息。

关键观点总结

关键观点1: Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较预定时间提前半年。

这得益于英伟达与摩根士丹利等公司的合作，也显示出相关产业链公司在未来可能获得的机遇。

关键观点2: 新一代GPU采用新技术和更大芯片面积。

新一代的Rubin GPU将采用3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），预计芯片面积将是上一代Blackwell的两倍。

关键观点3: 供应链公司将受益。

由于新GPU的推出，相关的供应链公司，如台积电、ASMPT等，也将从中受益。

关键观点4: 供应链面临的机会与挑战。

虽然新的GPU带来了机会，但供应链也面临一些挑战，例如ASMPT的TCB工具认证滞后，以及测试时间的延长等问题。