破解玻璃基板量产应用难题，「巽霖科技」完成数千万元pre-A轮融资 | 36氪首发

主要观点总结

天津巽霖科技有限公司（简称“巽霖科技”）宣布完成数千万元pre-A轮融资，资金将主要用于技术研发、市场拓展以及产业链建设升级。该公司是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业，致力于解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显示模组和功率器件等领域的应用问题。其通过自有PVD技术解决覆铜技术难题，已实现部分目标客户的工艺验证并投产。公司CEO介绍了技术突破和产品研发的历程，并阐述了全链条生产线布局的重要性。此外，公司还公布了未来的市场规划和产量目标。

关键观点总结

关键观点1: 公司融资及用途

巽霖科技获得融资，资金将主要用于技术研发、市场拓展和产业链建设升级。

关键观点2: 公司主营业务

巽霖科技专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化，致力于解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体等领域的应用问题。

关键观点3: 技术突破与产品研发

巽霖科技通过自有PVD技术解决覆铜技术难题，已实现部分目标客户的工艺验证并投产。公司自主研发了配方、工艺和设备，实现了玻璃基板涂层的大面积无翘曲。

关键观点4: 市场规划与产量目标

巽霖科技计划在未来5年内建设连续生产能力、生产体系，并推进芯片载板的工艺和设备研发。预计今年第一季度将完成青岛工厂10万平方米产线全面的运行，天津工厂预备6月全面通线，年底形成 30 万平方米产能。