焕新启航·品质跃升 | IICIE国际集成电路创新博览会，构建全球集成电路全产业链生态平台

主要观点总结

文章介绍了IICIE国际集成电路创新博览会的升级情况及其相关内容。

关键观点总结

关键观点1: 展会升级

原‘SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展’升级为‘IICIE国际集成电路创新博览会’，不仅是品牌标识的更新，更是展会战略定位与产业价值的全面升级。

关键观点2: 主题与定位

以‘跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态’为主题，IICIE致力于打造一个以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新平台。

关键观点3: 举办时间与地点

展会将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举办，展览面积超过6万平方米，预计吸引超过1100家参展企业与超过6万名专业观众。

关键观点4: 展示内容

重点展示IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备及材料等，并强化芯片制造与应用双轮驱动，同时展示半导体制造领域的前沿技术与产品。

关键观点5: 观众矩阵与商贸对接

展会精准锚定芯片设计与制造领域核心需求，打造全维度、高匹配度的专业观众矩阵，助力参展企业一站式链接下游关键市场，实现精准商贸对接与合作转化。

关键观点6: 同期会议与活动

通过开幕式暨高峰论坛、专题峰会和创新技术论坛等，实现全维度展示与交流，为集成电路产业资源整合与创新协作注入强劲动力。

关键观点7: 往届成就与产业力量

过往展会的成功经验和行业影响力成为持续突破的动力，上届展会吸引了众多龙头企业、权威科研机构与产业联盟参与。

关键观点8: 愿景与邀请

IICIE国际集成电路创新博览会愿成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土，携手各界同仁，共筑产业繁荣新未来，诚挚邀请各方参与。