主要观点总结
英特尔在昨日的财报电话会议中表示发力芯片代工,正在与大型外部客户紧密合作,打造14A代工节点。分析师Jeff Pu爆料称,英特尔正在向客户测试14A PDK的早期版本,英伟达和苹果对其感兴趣。下一个重点将包含第二代RibbonFET和PowerDirect。针对AI和边缘应用,已向关键客户提供了14A PDK的早期版本。但对此传言需持保留态度,苹果可能会采用双代工方案,而英伟达与英特尔的合作尚未有突破性进展。
关键观点总结
关键观点1: 英特尔发力芯片代工,打造14A代工节点。
英特尔正在与大型外部客户合作,将14A打造为代工节点。这是英特尔在芯片代工领域的重要布局。
关键观点2: 英伟达和苹果对英特尔14A工艺感兴趣。
分析师Jeff Pu爆料称,英伟达和苹果对英特尔的14A工艺表现出兴趣,这可能对英特尔的芯片代工业务产生积极影响。
关键观点3: 英特尔14A工艺的下一个重点包括第二代RibbonFET和PowerDirect。
这些技术是在英特尔18A中引入的PowerVia基础上构建的技术演进,显示了英特尔在芯片技术上的持续创新。
关键观点4: 苹果可能会采用双代工方案。
外媒wccftech猜测,苹果可能会多元化其供应链组合,采用英特尔和台积电双代工方案。这将使苹果在生产制造方面更加灵活。
关键观点5: 英伟达与英特尔的合作尚未有突破性进展。
虽然英伟达有传言与英特尔合作,但目前双方还没有公布突破性合作进展。因此,未来两者之间的合作仍需进一步观察。
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