喜讯 | 基本半导体荣获中国电驱动产业SiC模块TOP企业奖

主要观点总结

2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海举办，基本半导体荣获“SiC模块TOP企业奖”。基本半导体在新能源汽车用碳化硅器件及模块研发和生产方面表现出色，产品采用前沿封装技术，达到国际先进水平。公司已收获近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点，是国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。

关键观点总结

关键观点1: 基本半导体荣获‘SiC模块TOP企业奖’

该奖项由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟联合新能源汽车产业媒体《NE时代》策划组织，旨在推进电驱动产业高质量发展。

关键观点2: 基本半导体在碳化硅功率器件领域的实力

公司自2017年开始布局新能源汽车用碳化硅器件及模块研发和生产，掌握多项核心技术，产品采用前沿封装技术，达到国际先进水平。

关键观点3: 基本半导体的市场表现

公司已收获近20家整车厂和Tier1电控客户的30多个车型定点，是国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。

关键观点4: 基本半导体的背景及展望

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司紧跟新能源汽车行业需求，致力于推进产品和技术创新，为行业客户提供更高性能、更可靠的功率器件。