势银观察 | 高阶Fan-out重构晶圆订单有限，如何开拓扇出封装应用成为市场成长的核心瓶颈

主要观点总结

文章主要围绕“宁波膜智信息科技有限公司”以及先进封装产业展开，详细描述了Fan out晶圆重构技术的市场发展前景和趋势。文章还强调了国内企业在封装领域的技术竞争力，并提到了FOWLP和FOPLP技术的发展情况和未来趋势。

关键观点总结

关键观点1: 先进封装产业的市场前景和发展趋势

受到台积电InFO系列、CoWoS-R产品规模化订单驱动，产业对Fan out晶圆重构技术的未来发展预期很高。国内企业在封装领域已具备较强的技术竞争力，并且市场规模不断扩大。

关键观点2: 国内企业在封装领域的机会与挑战

国内企业在高附加值晶圆的FO订单需求有限的情况下，需要开拓体量大、应用面广的FO晶圆产品方向，如分立器件、功率芯片等领域，积累FO封装经验及案例。

关键观点3: 关于FOWLP和FOPLP技术的发展情况

FOWLP规模占比达73%，并且未来五年技术将保持30%以上的高增速渗透。FOPLP随着技术成熟度和产线利用率提升可能将在量大面广的低附加值应用场景中率先成为首选解决方案。

关键观点4: 国内企业的应对策略和建议

国内企业需要尝试拓展更多产品应用，从模拟芯片切入，做大市场规模，保证现金流，积累工艺案例，技术持续研发升级，等待未来中国大陆高阶晶圆重构需求爆发。