芯简讯｜1月5日海力士发文：2026年市场展望——“聚焦HBM主导的存储器超级周期”

主要观点总结

本文分析了2026年全球半导体行业，特别是存储半导体市场的趋势和关键点。预计市场将出现转型，市场规模将接近1万亿美元。其中，SK海力士作为能够可靠交付HBM3E和下一代HBM4的供应商，将成为市场转变的主要推动力。文章还提到了人工智能基础设施扩张对内存和存储需求的推动，以及存储器超级周期的作用。同时，也指出了未来的挑战和风险，如价格、供应和地缘政治风险。

关键观点总结

关键观点1: 全球半导体行业进入转型期

随着人工智能基础设施的扩张，市场结构和价值链将进行调整，预计整个市场规模将接近1万亿美元。

关键观点2: SK海力士成为转型主要推动力

SK海力士是唯一能够可靠地交付HBM3E和下一代HBM4的供应商，将成为市场转变的主要推动力。

关键观点3: 人工智能基础设施扩张推动内存和存储需求增长

随着人工智能训练和推理服务器投资的增加，内存和存储的需求正在上升，导致整个人工智能基础设施中内存和存储的占比结构性增加。

关键观点4: 存储器超级周期与HBM市场作用

自2024年以来，存储器行业呈现强劲增长势头，被形容为“超级周期”。预测全球DRAM和NAND收入将大幅增长，SK海力士被选为行业“首选股”。

关键观点5: 未来挑战与风险

虽然市场超级周期持续，但价格、供应和地缘政治风险仍需谨慎对待。市场竞争、产能扩张和全球半导体监管政策等因素可能被视为潜在的风险。