专栏名称: 芯聚能
芯聚能半导体专注于碳化硅(SiC)功率半导体产品研发和应用,集芯片、器件及模块设计、研发、封装制造、测试和销售为一体,产品广泛应用于新能源汽车主机驱动、工业自动化领域及光伏、风能、储能、IDC等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域。
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“芯”火聚合,驱动未来 | 芯聚能董事长肖国伟博士参与第十五届全国运动会火炬传递

芯聚能  · 公众号  ·  · 2025-11-01 09:00
    

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