【对决】争相布局全大核 联发科高通旗舰芯对决；ASMLQ3财报:发运第3台High NA EUV,预...

主要观点总结

本文介绍了联发科和高通在芯片领域的竞争，联发科推出了天玑9400旗舰芯片，采用全大核设计，并与vivo合作。ASML发布Q3财报，预测明年中国市场占比降至20%。Wolfspeed获得美国《芯片法案》7.5亿美元补贴，计划完成25亿美元融资。上汽MG名爵与地平线合作推出MG ES5，搭载基于征程3的高级辅助驾驶方案。行业分析指出，联发科和高通各有优势，联发科注重性能与能效平衡，高通追求更高性能。联发科连续16个季度成为全球手机芯片出货量最大厂商。行业进入智能化快速发展时期，上汽MG名爵与地平线合作推动汽车智能化。

关键观点总结

关键观点1: 联发科和高通芯片竞争

联发科推出天玑9400旗舰芯片，采用全大核设计，并与vivo合作。高通预计将发布采用全大核架构的骁龙8Gen4。

关键观点2: ASML Q3财报

ASML发布Q3财报，预测明年中国市场占比降至20%。

关键观点3: Wolfspeed获得《芯片法案》补贴

Wolfspeed获得美国《芯片法案》7.5亿美元补贴，计划完成25亿美元融资，用于碳化硅的生产。

关键观点4: 上汽MG名爵与地平线合作

上汽MG名爵与地平线合作推出MG ES5，搭载基于征程3的高级辅助驾驶方案。

关键观点5: 行业分析

联发科和高通各有优势，联发科注重性能与能效平衡，高通追求更高性能。联发科连续16个季度成为全球手机芯片出货量最大厂商。