苹果将进入自研芯片新时代，终极目标是“全集成”？

主要观点总结

苹果即将在iPhone SE 4中首次展示自研的5G基带芯片，这也是其首次推出非SoC的定制解决方案。苹果还计划在未来几年内将其扩展到其他产品线，并最终完全取代高通芯片。除此之外，苹果也在研发Wi-Fi和蓝牙芯片，以减少对供应商的依赖。文章还详细阐述了苹果自研芯片的背景、过程、面临的挑战和未来的目标。

关键观点总结

关键观点1: iPhone SE 4将成为苹果首款采用定制5G调制解调器的设备。

苹果自研的5G基带芯片将在iPhone SE 4中首次亮相，这是苹果首次推出非SoC的定制解决方案。该芯片将逐步应用于新产品中，最终完全取代高通芯片。

关键观点2: 苹果的自研5G基带芯片将带来诸多优势。

采用自研5G基带芯片将有助于苹果控制成本，提高产品性能，并增强对供应链的掌控。此外，随着技术的成熟和市场的扩大，苹果的5G基带芯片出货量预计将逐年增长。

关键观点3: 苹果也在研发Wi-Fi和蓝牙芯片。

除了5G基带芯片外，苹果也在研发Wi-Fi和蓝牙芯片，以减少对供应商的依赖。预计苹果将在未来几年内将所有产品过渡到自研的Wi-Fi和蓝牙芯片。

关键观点4: 苹果自研芯片面临诸多挑战。

设计5G调制解调器和Wi-Fi芯片是一项极具挑战性的任务，涉及众多难题，如射频、算力、能效、频段等。苹果在开发过程中必须面对技术积累和专利权的挑战，同时还需要与众多无线运营商合作，新芯片需要经过大量测试和认证才能接入网络。

关键观点5: 苹果自研芯片的最终目标是实现“全集成”。

苹果的目标是将这些自研外围功能芯片与A系列芯片进行集成，最终实现SoC的“大一统”。这将解决长期影响iPhone的信号、发热、功耗等问题，并帮助苹果更好地掌控产品技术和降低成本。