130页PPT详解半导体封测（深度）

主要观点总结

本文主要介绍了半导体封测产业的相关信息，包括封测概览、设备与原材料、封装技术解析以及Chiplet技术等内容。

关键观点总结

关键观点1: 封测概览

封测包括封装和测试，封装是对晶圆进行加工，测试分晶圆测试和成品测试。封测产业位于半导体产业链中游，价值占比重要。全球集成电路产业中，设计、晶圆、封测的理想占比应为3：4：3。

关键观点2: 设备与原材料

封装设备包括减薄机、划片机等，测试设备包括分选机、测试机等。原材料包括封装基板、引线框架、键合丝等，其中封装基板是芯片基座，环氧塑封料占我国塑料封装的97%以上。

关键观点3: 封装技术解析

封装技术分为传统封装和先进封装，传统封装依赖焊线，先进封装采用倒装、TSV等技术。传统封装应用于汽车、消费电子等领域，而先进封装是后摩尔时代的主流方向。

关键观点4: Chiplet技术

Chiplet技术是将大芯片“化整为零”，拆分功能单元后用先进封装重组。它有助于降低设计与制造成本、提升良率，适配异构集成需求。封装方案依赖先进技术，如2.5D/3D封装，缩小互连节距至3μm以下。