主要观点总结
本文报道了关于苹果、华硕和OpenAI的最新科技资讯。苹果方面，传闻其首款折叠iPhone将采用液态金属和改良钛合金制造，预计今年秋季发布。同时，苹果可能于1月28日发布搭载M5 Pro和M5 Max芯片的2026款MacBook Pro。华硕推出了一款USB-C Wi-Fi 7无线网卡。OpenAI正在研发一款AI耳机，该耳机有望配备2nm制程芯片，并具备自然语言交互功能。
关键观点总结
关键观点1: 苹果首款折叠iPhone将采用液态金属和改良钛合金制造，预计秋季发布。
液态金属作为一种非晶态材料，具有高强度、抗永久形变和耐机械疲劳的优点，尤其适合折叠设备的铰链部件。苹果通过专利探索液态金属在铰链及活动部件中的应用已有多年。此次采用的改良钛合金具有更高的强度重量比。
关键观点2: 苹果可能于1月28日发布搭载M5 Pro和M5 Max芯片的2026款MacBook Pro。
发布时间的选择可能与苹果历来偏好在周二或周三发布重要新品的习惯有关。此外，有供应链报告指出苹果计划在今年年初发布新款MacBook Pro机型。
关键观点3: 华硕推出USB-C Wi-Fi 7无线网卡USB-BE93 Mini。
这款无线网卡支持三频BE6500规格，USB-C接口为支持5Gbps的USB 3.2 Gen 1规格，兼容Windows 11/10操作系统。
关键观点4: OpenAI正研发AI耳机，可利用自然语言交互，有望配备2nm制程芯片。
这款耳机内部代号为“Sweetpea”，外观设计独特，爆料称其硬件规格高端，包括采用金属材质和配备智能手机级别的芯片。此外，该耳机还有望具备通过语音指令实现类似取代iPhone操作的功能。
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