集成电路布图设计的独创性和芯片封装企业的责任认定

主要观点总结

本文是关于一起集成电路布图设计专有权纠纷案件的报道，涉及集成电路布图设计的独创性和芯片封装企业的责任认定。深圳天某半导体有限公司起诉上海国某集成电路设计有限公司和佛山市蓝某电子股份有限公司，指控其侵害了公司的集成电路布图设计专有权。案件经过一审和二审，最终最高人民法院知识产权法庭做出了判决。

关键观点总结

关键观点1: 集成电路布图设计的独创性认定

案件涉及集成电路布图设计的独创性认定，包括天某公司主张的独创点一、二、三的认定，以及被诉侵权芯片与原创布图设计的对比。

关键观点2: 芯片封装企业的责任认定

案件对芯片封装企业责任认定进行了阐述。封装企业完成封装属于对上游产品的商业利用，只要封装企业对晶圆生产提出的参数要求仅指向功能而不指定特定的布图设计，不能当然认定封装企业知道或者有合理理由知道晶圆布图设计的权利状况。

关键观点3: 善意投入商业利用时支付合理报酬的问题

案件涉及布图设计专有权人在将含有受保护的布图设计的集成电路或物品善意投入商业利用时，行为人应支付合理报酬的问题。