【招商电子】英伟达CES 2026跟踪报告：Vera Rubin已正式量产，展示全新Agentic和...

主要观点总结

英伟达CEO黄仁勋在CES上介绍了Rubin芯片和机柜情况，以及AI Agent和Physical AI的应用。文章主要总结了以下几点：Vera Rubin已投入量产，整机柜6类芯片全面升级；Rubin计算板采用无缆化设计，新增存储机架满足大模型高内存需求；发布Alpamayo加速自动驾驶L4落地，构建Physical AI全栈平台。包括AI从生成式向自主行动时代的转型、多模型、多模态代理系统的核心等。最后提供了投资建议和风险提示。

关键观点总结

关键观点1: Vera Rubin芯片量产及整机柜芯片升级情况

Vera Rubin已投入量产，由6种芯片构成，包括Vera CPU、Rubin GPU、CX9、Bluefield-4 DPU、NVLink 6交换机芯片和Spectrum-X以太网CPO等。这些芯片的提升为计算、存储和传输等方面带来了显著的性能提升。

关键观点2: Rubin计算板的设计及存储系统的升级

Rubin计算板采用无缆化设计，计算板包含1.7万个组件，提供100PF AI算力，无电缆、软管、风扇，全液冷，自动化效率大幅提升。此外，新增存储机架以满足大模型高内存需求，英伟达Context Memory存储平台作为一个单独rack，每8个计算rack配一个存储rack，新增16TB内存。

关键观点3: Alpamayo在自动驾驶领域的应用及Physical AI全栈平台的建设

英伟达发布了Alpamayo加速自动驾驶L4落地，构建了Physical AI全栈平台。该平台通过将Omniverse作为连接器，整合训练、模拟和推理流程。此外，还推出了Agentic AI和多模型、多模态代理系统，旨在解决自动驾驶中的长尾安全痛点。团队荣誉方面，该团队多次获得新财富、水晶球、金牛奖等电子行业最佳分析师奖项。