半导体及封测产业发展现状与趋势（附95页PPT）

主要观点总结

文章主要介绍了半导体行业的市场格局、制造与设备、工艺路线、先进封装、AI全链路赋能以及产业展望。包括全球半导体销售额的增长趋势、中国大陆的市场表现、TOP5晶圆厂和设备商的市场占有率、制造设备与核心部件的国产化进程、工艺路线的创新与发展、先进封装技术的市场规模和技术路径、AI技术在半导体产业的应用以及未来产业展望。

关键观点总结

关键观点1: 市场格局

2025年全球半导体销售额预计达7280亿美元，同比增长15.4%，中国大陆在区域市场中继续领跑。TOP5晶圆厂和设备商的市场占有率较高，但国产厂商在加速验证和突破中。

关键观点2: 制造与设备

EUV高NA时代启幕，国产光刻技术加速验证。核心部件国产化面临挑战，但设备投资增长迅速，国产率在关键领域有所突破。

关键观点3: 工艺路线

工艺路线持续创新，从FinFET到GAA再到CFET。计算光刻和AI成为精度杠杆，国内技术在此领域有所进展。

关键观点4: 先进封装

先进封装技术发展迅速，市场规模不断扩大。技术路径从2.5D中介层到3D混合键合，国产布局逐步展开。

关键观点5: AI全链路赋能

AI技术在半导体产业中的应用日益广泛，从EDA到FAB智能再到材料计算，国产软件和技术在迭代和赶超中。

关键观点6: 产业展望

未来产业展望中，技术节奏加快，供应链重构，竞争格局变化。中国大陆以成熟制程+先进封装+AI设计服务为突破口，预计在全球市场中占据重要地位。