新思科技技术日报名倒计时：千亿门级SoC、CPU设计、FPGA验证、AI处理器等（成都、

主要观点总结

全球半导体行业面临复杂芯片设计和系统验证的挑战，新思科技推出硬件加速验证（HAV）解决方案。5月，新思科技将在成都、南京、杭州举办硬件加速验证技术日活动，全球专家将分享技术和方案，探讨如何破局。

关键观点总结

关键观点1: 全球半导体行业面临的挑战

随着AI、HPC和智能汽车产业的推动，全球半导体行业因为千亿门级的芯片设计复杂性以及上亿行代码的系统验证艰巨性而面临考验。

关键观点2: 新思科技推出的解决方案

新思科技针对上述挑战推出了新一代硬件加速验证（HAV）解决方案。

关键观点3: 硬件加速验证技术日活动

新思科技将在5月份在成都、南京、杭州举办硬件加速验证技术日活动，全球专家将分享技术和方案，探讨如何突破当前的挑战。如有意参加，可扫描下方二维码报名。

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