直播：PCB阻抗误差≤3%，量产改版率降低80% | 高频高速PCB叠层设计仿真与测试一体化解决方案

主要观点总结

文章介绍了关于高频高速PCB叠层设计仿真与测试一体化解决方案的会议。会议将探讨高频高速PCB的技术与市场发展，PCB设计和制造的挑战，以及是德科技ZA0129AS解决方案。该方案通过玻纤结构分层建模与铜箔-药水联合仿真，将阻抗误差降低，并打通EDA工具与工厂工艺库，实现设计制造一体化闭环，有助于减少叠层审核时间和量产改版率。会议还将有嘉宾分享和抽奖活动。

关键观点总结

关键观点1: 会议主题

高频高速PCB叠层设计仿真与测试一体化解决方案

关键观点2: 会议介绍

介绍了高频高速PCB设计面临的核心痛点，以及是德科技ZA0129AS方案如何通过这些痛点进行解决方案的探讨和实施。

关键观点3: 技术方案

是德科技ZA0129AS方案通过玻纤结构分层建模与铜箔-药水联合仿真，将阻抗误差压缩至≤3%，打通EDA工具与工厂工艺库，实现设计制造一体化闭环。

关键观点4: 会议收益

该方案有助于降低叠层审核时间，量产改版率大大降低，达成“一版成功”。参会者可以通过现场提交问卷参与抽奖活动。

关键观点5: 讲师介绍

嘉宾为刘乾慈，是德科技PCB方案产品经理，具有15年测量测试行业经验，目前专注于PCB行业测试方案需求挖掘，产品规划和推广。