COMSOL中国技术经理 钟振红确认演讲 | 2025异质异构集成年会（HHIC 2025）

主要观点总结

本文介绍了'宁波膜智信息科技有限公司'及相关活动，并详细阐述了COMSOL多物理场仿真在半导体先进封装中的应用，以及异质异构集成年会的相关信息和内容。

关键观点总结

关键观点1: 文章介绍了异质异构集成年会的时间和地点。

会议将于2025年11月17日至19日在浙江宁波举办。

关键观点2: 钟振红已确认出席年会，并会做关于COMSOL多物理场仿真在半导体先进封装中应用的报告。

COMSOL是全球仿真软件提供商，提供产品设计和仿真研究的软件解决方案。其在半导体先进封装中的应用将得到展示，如晶圆级封装和2.5D/3D封装中的重要工艺等。

关键观点3: 异质异构集成年会的目的。

会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现“聚资源、造集群”的发展目标。

关键观点4: 会议将围绕多材料异质异构集成和光电融合核心技术等话题进行深度交流。

会议内容涵盖三维异构集成、光电共封装等前沿先进封装技术维度。