芯片战争下的制程博弈：台积电、三星与中国半导体的破局之路

主要观点总结

本文介绍了半导体工艺的发展，包括先进制程和成熟制程的竞争格局，以及技术、成本、设备等方面的挑战和机遇。同时提到了全球半导体竞争的双轨制和中国大陆的机遇与挑战。

关键观点总结

关键观点1: 半导体工艺的发展

文章介绍了半导体工艺的发展，包括先进制程和成熟制程的进展，以及面临的挑战和机遇。

关键观点2: 全球半导体竞争格局

文章阐述了全球半导体竞争的双轨制，台积电领跑先进制程，而中国大陆在成熟制程领域面临机遇与挑战。

关键观点3: 技术、成本和设备的挑战

文章提到半导体制造面临的技术挑战、成本压力和设备依赖问题。

关键观点4: 中国大陆的机遇与挑战

文章指出中国大陆在半导体领域面临成熟制程建立优势、核心技术突破等挑战，但也有庞大的下游市场和政府支持等机遇。

关键观点5: 未来半导体工艺的发展

文章预测了未来半导体工艺的发展方向，包括背面供电技术、CFET技术等的应用，以及未来半导体工艺的可能突破方向。