主要观点总结
文章主要介绍了苹果在自研芯片方面的最新进展,包括Apple TV 4K新款将搭载苹果首款自研Wi-Fi/Bluetooth芯片,苹果自研芯片版图悄然扩大,以及苹果、华为、小米等消费电子巨头在芯片自研上的共同目标。文章还提到了苹果芯片帝国浮出水面,以及苹果等公司在掌控芯片后对体验的自优化循环和生态构建的全面掌控力。
关键观点总结
关键观点1: Apple TV 4K将推出新款,搭载苹果自研Wi-Fi/Bluetooth芯片
据海外科技媒体报道,Apple TV 4K将于年内推出新款,搭载苹果首款自研Wi-Fi/Bluetooth芯片,取代了此前一直使用的博通方案。这项更新说明苹果在自研芯片版图扩张的节奏上发生了变化。
关键观点2: 苹果自研芯片版图扩大
过去十多年里,苹果几乎在每一个产品类别上都尝试引入自研芯片,逐步将「芯片即体验」的理念融入整个硬件生态。目前,Apple Silicon大体可以分为三大类:主控SoC系列、功能模块类芯片和基础能力芯片。
关键观点3: 苹果等消费电子巨头共同推进芯片自研
苹果、华为和小米等消费电子巨头都在加速芯片自研,共同推进芯片自研战略。虽然技术路径和动因各有不同,但芯片自研正成为这些公司的共同目标。它们通过掌控核心的芯片实现产品差异化,并推动体验自优化循环。
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