德沪推出全球首台半导体先进封装/TGV的双面直接涂膜高精密狭缝涂布设备

主要观点总结

德沪研发中心成功研发出全球首台用于半导体先进封装和TGV的双面直接涂膜高精密狭缝涂布设备（DDSDC-510）。新设备采用自主开发的直接双面涂技术，简化了传统工艺，提高了涂膜的一致性和效率，并降低了成本。德沪已交付一台DDSDC-G2.5设备给“E&IC涂膜技术研究院-常熟研究室”，实验结果显示涂膜一致性高于97%。

关键观点总结

关键观点1: 研发出全球首台双面直接涂膜高精密狭缝涂布设备

德沪研发工程师们经过一年多的努力，成功研制出全球首台用于半导体先进封装和TGV的双面直接涂膜高精密狭缝涂布设备，突破了技术瓶颈。

关键观点2: 新双面涂技术简化了传统工艺

德沪开发的新双面涂敷工艺剔除了贴、去保护膜工序，简化了操作流程，提高了效率和降低成本。

关键观点3: 提高了涂膜的一致性和效率

德沪的设备在实验中表现出色，在玻璃基板上正反双面的涂膜一致性均可达97%以上，提高了涂膜的质量和效率。

关键观点4: 已交付一台DDSDC-G2.5设备给“E&IC涂膜技术研究院-常熟研究室”

德沪研发中心已交付一台DDSDC-G2.5设备给“E&IC涂膜技术研究院-常熟研究室”，以进一步推动该领域的技术发展。