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德沪推出全球首台半导体先进封装/TGV的双面直接涂膜高精密狭缝涂布设备

势银芯链  · 公众号  · 科技创业 科技媒体  · 2025-12-24 16:37
    

主要观点总结

德沪研发中心成功研发出全球首台用于半导体先进封装和TGV的双面直接涂膜高精密狭缝涂布设备(DDSDC-510)。新设备采用自主开发的直接双面涂技术,简化了传统工艺,提高了涂膜的一致性和效率,并降低了成本。德沪已交付一台DDSDC-G2.5设备给“E&IC涂膜技术研究院-常熟研究室”,实验结果显示涂膜一致性高于97%。

关键观点总结

关键观点1: 研发出全球首台双面直接涂膜高精密狭缝涂布设备

德沪研发工程师们经过一年多的努力,成功研制出全球首台用于半导体先进封装和TGV的双面直接涂膜高精密狭缝涂布设备,突破了技术瓶颈。

关键观点2: 新双面涂技术简化了传统工艺

德沪开发的新双面涂敷工艺剔除了贴、去保护膜工序,简化了操作流程,提高了效率和降低成本。

关键观点3: 提高了涂膜的一致性和效率

德沪的设备在实验中表现出色,在玻璃基板上正反双面的涂膜一致性均可达97%以上,提高了涂膜的质量和效率。

关键观点4: 已交付一台DDSDC-G2.5设备给“E&IC涂膜技术研究院-常熟研究室”

德沪研发中心已交付一台DDSDC-G2.5设备给“E&IC涂膜技术研究院-常熟研究室”,以进一步推动该领域的技术发展。


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